Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này:
http://tainguyenso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682
Nhan đề: | Thiết kế vật lý cho chip đồ họa trên Module PCle với tối ưu tần số và năng lượng thấp sử dụng công nghệ TSMC 28NM | Tác giả: | Đào, Thanh Bình | Từ khoá: | Điện tử - Viễn thông;Chip;Tần số;Công nghệ TSMC | Năm xuất bản: | 2023 | Nhà xuất bản: | Trường Đại học Bách Khoa - Đại học Đà Nẵng | Tóm tắt: | Đề tài gồm có 9 chương: Chương 1: Tổng quan; Chương 2: Asic và thiết kế vật lý; Chương 3: Các giải pháp áp dụng; Chương 4: Phương pháp đánh giá; Chương 5: Thông số dự án và Floorplan; Chương 6: Re - Floorplan; Chương 7: Tăng CRPR và USEFUL SKEW; Chương 8: Thay đổi kích thước cell; Chương 9: Tổng kết. |
Mô tả: | DA.ĐT.23.372; 76 tr |
Định danh: | http://tainguyenso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682 |
Bộ sưu tập: | DA.Kỹ thuật điện tử - viễn thông |
Các tập tin trong tài liệu này:
Tập tin | Mô tả | Kích thước | Định dạng | Đã có tài khoản, vui lòng Đăng nhập |
---|---|---|---|---|
6.DA.DT.372.DaoThanhBinh.pdf | Thuyết minh | 23.58 MB | Adobe PDF | Yêu cầu tài liệu |
Các đề xuất từ CORE
Google Scholar TM
Kiểm tra...
Khi sử dụng các tài liệu trong Hệ thống quản lý thông tin nghiên cứu phải tuân thủ Luật bản quyền.