Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này: http://tainguyenso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682
Nhan đề: Thiết kế vật lý cho chip đồ họa trên Module PCle với tối ưu tần số và năng lượng thấp sử dụng công nghệ TSMC 28NM
Tác giả: Đào, Thanh Bình
Từ khoá: Điện tử - Viễn thông;Chip;Tần số;Công nghệ TSMC
Năm xuất bản: 2023
Nhà xuất bản: Trường Đại học Bách Khoa - Đại học Đà Nẵng
Tóm tắt: 
Đề tài gồm có 9 chương: Chương 1: Tổng quan; Chương 2: Asic và thiết kế vật lý; Chương 3: Các giải pháp áp dụng; Chương 4: Phương pháp đánh giá; Chương 5: Thông số dự án và Floorplan; Chương 6: Re - Floorplan; Chương 7: Tăng CRPR và USEFUL SKEW; Chương 8: Thay đổi kích thước cell; Chương 9: Tổng kết.
Mô tả: 
DA.ĐT.23.372; 76 tr
Định danh: http://tainguyenso.dut.udn.vn/handle/DUT/2682
Bộ sưu tập: DA.Kỹ thuật điện tử - viễn thông

Các tập tin trong tài liệu này:
Tập tin Mô tả Kích thước Định dạng Đã có tài khoản, vui lòng Đăng nhập
6.DA.DT.372.DaoThanhBinh.pdfThuyết minh23.58 MBAdobe PDF
 Yêu cầu tài liệu
Hiển thị đầy đủ biểu ghi tài liệu

Các đề xuất từ CORE

Google Scholar TM

Kiểm tra...


Khi sử dụng các tài liệu trong Hệ thống quản lý thông tin nghiên cứu phải tuân thủ Luật bản quyền.